匀胶机适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等，，制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点，并能，半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配真空泵一起使用。
，参数
调速范围：
1档调速范围：500-2000转/分
II档调速范围：1300-8000转/分
匀胶时间：
1档匀胶时间：2-18秒
II档匀胶时间：3-60秒
适用 ：Φ5-Φ100mm硅片及其它材料等匀胶
电机功率：40W
供电：单相100-240V
LED数字显示
控制方式：闭环调节方式
转速稳定度：±0.5％
胶的均匀性：±3％