可控硅测试夹具功能简介：
可控硅测试夹具测试普通可控硅、双向可控硅、快速可控硅时使用的夹具。
读数直观
性高

可控硅测试夹具参数：
测量范围：压力≤10t
                    板行程>40mm
                     板直径Ф80、100、120mm
外形尺寸：375×165×600mm
整机重量：30kg
可控硅测试夹具使用方法：
接线
1、测器件通态（正向）峰值压降时，主电流引线接于上、下板铜接线板上。而压降采样线接于板边沿的焊片上。
2、可控硅测试夹具测器件正、反向峰值阻断电压时，阳、阴引线接于板边沿的焊片上。
测试压强的计算（推荐被测器件芯片的阴压强为 100kg/㎝2）
 被测器件施加压强值按下式计算：压强表读数=0.49×d2 （MPa）
式 d为被测器件芯片的阴直径，单位㎝。(芯片直径小于器件直径，芯片阴直径比芯片直径还要小 4-6mm。计算时须注意)
例：被测器件直径 52mm，芯片直径为Φ30mm，如按芯片阴直径比芯片小4mm计算,则芯片阴直径为 30-4=26mm=2.6cm
压强表读数=0.49×2.62 =3.3MPa
可控硅测试夹具操作方法：
1、将手轮插入下部园孔中，对正凹口反时针旋转泄压阀，下板自动回原位，再顺时针旋转锁紧泄压阀。
2、在下板上放好被测器件，将杠杆插入右侧长孔中千斤顶的加压柄孔中，上下压杠杆加压至规定压力后，通电测试。
3、试完毕后，反时针旋转手轮，下板自动回原位，取出被测器件。
可控硅测试夹具故障排除：
两板不平行：检查是否平衡球脱落。
表压不稳定：可能存在泄压问题，先检查泄压阀是否拧紧，再检查压力表接头是否漏油。如发现漏油，可先拆下上横梁螺母，取下上横梁，再拆下不锈钢罩，检查出漏油点，拧紧接头或换密封圈。